本報訊（記者孟祥林 通訊員吳蝶 朱焱麟）6月初，《中國冶金報》記者從鞍鋼集團攀鋼獲悉，攀鋼研究院近日在先進導(dǎo)熱材料領(lǐng)域取得重大技術(shù)突破，成功制備出具有高導(dǎo)熱、低熱阻、強穩(wěn)定性的新型液態(tài)金屬熱界面材料。這一創(chuàng)新成果不僅標(biāo)志著攀鋼在該領(lǐng)域的科研實力邁上新臺階，還為我國高端熱管理技術(shù)發(fā)展注入新動能。
據(jù)悉，液態(tài)金屬熱界面材料是一種低熔點的金屬合金，主要用于高散熱需求場景，如CPU（中央處理器）/GPU（圖形處理器）等電子散熱、航空航天熱控系統(tǒng)、LED照明、工業(yè)余熱回收等。該材料在日常生活中也有不少應(yīng)用場景，如高端游戲筆記本電腦的處理器散熱、折疊屏手機鉸鏈部件、5G基站芯片、汽車門鎖扣等，近年來成為熱管理領(lǐng)域備受矚目的“明星材料”。該材料具備極強的導(dǎo)熱能力和優(yōu)異的界面貼合性，能顯著降低芯片與散熱器之間的熱阻。在手機芯片、電動汽車電池包、高算力服務(wù)器等“發(fā)熱大戶”中，液態(tài)金屬材料正成為高性能散熱解決方案的重要選擇。
攀鋼研究院此次開發(fā)的新型液態(tài)金屬熱界面材料，導(dǎo)熱系數(shù)最高可達100瓦/米·開爾文，界面熱阻低至2平方毫米·開爾文/瓦，性能遠超傳統(tǒng)硅脂和相變材料。該材料特別適用于高功率密度電子器件和儲能設(shè)備等場景下的熱管理需求，能為這些領(lǐng)域提供更高效、更可靠的解決方案。
易氧化、易滲漏一直是制約該材料研發(fā)應(yīng)用的難題。攀鋼研究團隊圍繞封裝結(jié)構(gòu)、界面潤濕性及裝配可靠性開展系統(tǒng)攻關(guān)，通過提出“鏤空支架+密封層”等創(chuàng)新方案，成功構(gòu)建了具備實用性的材料體系，并初步形成供貨能力。目前，該材料已進入多家重點用戶的實際驗證環(huán)節(jié)，未來有望實現(xiàn)更大范圍的規(guī)模化應(yīng)用。
《中國冶金報》（2025年06月12日 01版一版）
